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JSSC 2006第1期Other90nm

Ultra-Dynamic V oltage Scaling (UDVS) Using Sub-Threshold Operation and Local V oltage Dithering

通过局部电压抖动和亚阈值操作实现超动态电压缩放,最低至300mV以下,显著降低能耗。
90nm工艺,最低工作电压300mV,能耗降低9倍
超动态电压缩放亚阈值操作局部电压抖动能耗优化温度影响
创新点1:局部电压抖动技术(方法创新) - 通过细粒度模块的局部电压动态调整,实现接近最优的能耗节省,适用于工作负载快速变化的场景,显著提升能效比。
创新点2:亚阈值操作结合(电路创新) - 将亚阈值操作与电压缩放技术结合,扩展了电压调节范围至300mV以下,在90nm工艺中实现超低功耗运行,最低能耗点低至330mV。
创新点3:超动态电压缩放(系统创新) - 实现1.1V至300mV以下的超宽电压范围动态调节,相比理想关闭状态,在性能降低场景下每周期能耗降低9倍,大幅提升能效。
创新点4:温度影响最小能耗点分析(方法创新) - 通过测试芯片实测数据,首次系统化表征温度对亚阈值区域最小能耗点的影响,为低功耗设计提供关键参考。
Abstract
Local voltage dithering provides near optimum sav- ings when workload varies for fine-grained blocks. Combining this approach with sub-threshold operation permits ultra-dynamic voltage scaling from 1.1 V to below 300 mV for a 90-nm test chip. Operating at 330 mV provides minimum energy per cycle at 9X less energy than ideal shutdown for reduced performance sce- narios. Measurements from the test chip characterize the impact of temperature on the minimum energy point.