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JSSC 2006第4期RF & Wireless0.18μmHigh-Speed Link

Pulsed Current-Mode Signaling for Nearly Speed-of-Light Intrachip Communication

本文设计了一种无中继器的片上互连，采用脉冲电流模式信号传输，实现接近光速的延迟。
8-Gb/s 串行链路
脉冲电流模式片上互连光速延迟传输线CMOS
▸创新点1：脉冲电流模式信号传输（方法创新）。采用尖锐电流脉冲进行数据传输，将发射器能量调制到更高频率，显著提升信号传输速度，实现接近光速的延迟，具体在0.18微米CMOS工艺中达到8 Gb/s的传输速率。
▸创新点2：电感效应最大化传输线性能（电路创新）。通过高频调制充分利用导线电感效应，使片上导线作为传输线工作，有效降低传统RC延迟，提升信号完整性。
▸创新点3：减少信号色散（系统创新）。优化传输线设计，通过高频操作减少信号色散，确保长距离传输时信号波形保持清晰，提升通信可靠性。
▸创新点4：无中继器设计（系统创新）。实现片上无中继器的长距离互联，简化电路结构，降低功耗和面积开销，同时保持高性能传输。
Abstract
In this paper, we describe the design of on-chip re- peater-less interconnects with nearly speed-of-light latency. Sharp current-pulse data transmission is used to modulate transmitter energy to higher frequencies, where the effect of wire inductance is maximized, allowing the on-chip wires to function as transmission lines with considerably reduced dispersion. A prototype 8-Gb/s serial link employing this pulsed current-mode signaling in a 0.18- m CMOS process is described and measured.