← 返回 JSSC 论文列表JSSC 2006第7期RF & Wireless0.6μm BiCMOSDelta-Sigma ADC
A Mixed-Signal BiCMOS Front-End Signal Processor for High-Temperature Applications
一款用于高温应用的混合信号BiCMOS前端信号处理器，集成多种放大器与调制器。
48 MHz时钟频率，200°C工作温度，85 mW功耗，5 V单电源供电
混合信号BiCMOS前端处理器高温应用超声波
▸创新点1：混合信号ASIC设计（方法创新） - 该论文采用0.6微米BiCMOS HotASIC技术，集成了低噪声放大器(LNA)、可编程增益放大器(PGA)、输出差分放大器(ODA)和二阶Sigma-Delta调制器(SDM)，实现了高性能的混合信号处理，显著提高了信号处理的灵活性和精度。
▸创新点2：高温应用优化（系统创新） - 该电路专为高温环境（200°C）设计，通过优化的金属/金属电容器和多晶硅电阻器，确保了在高温下的稳定性和可靠性，功耗仅为85mW，适用于恶劣环境下的超声波应用。
▸创新点3：紧凑型系统集成（电路创新） - 该芯片面积仅为5.52 mm²，是目前文献报道中最紧凑的高温超声波前端系统，集成了多个功能模块，实现了高集成度和低功耗的完美平衡。
▸创新点4：可编程增益设计（方法创新） - 通过可编程增益放大器(PGA)的设计，实现了对不同信号响应的灵活调节（200 kHz至700 kHz），提高了系统的适应性和应用范围。
Abstract
A mixed-signal ASIC that implements an ultrasound front-end receiver in a 0.6 m BiCMOS HotASIC technology that features metal/metal capacitors and poly1/poly2 resistors is described. The ASIC includes a low-noise amplifier (LNA), a pro- grammable gain amplifier (PGA), an output differential amplifier (ODA), and a second-order sigma-delta modulator (SDM), and is the most compact system for high-temperature ultrasound ap- plications reported in literature. The circuit has a programmable gain and is designed for measuring the signal response (200 kHz to 700 kHz) from an ultrasound transducer. At 48 MHz clock frequency and 200 C, the power consumption is 85 mW from a single 5 V supply. The die area of the chip is 5.52 mm /50.