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JSSC 2006第10期Clocking & PLLs130nm

An Ultra-Low-Power Memory With a Subthreshold Power Supply V oltage

130纳米工艺下实现190mV超低电压工作的512×13位存储器
130nm CMOS, 190mV/28kHz(读), 216mV(写), 310mV/1MHz, 1.197μW总功耗
超低功耗亚阈值工作动态存储器自定时控制变异性补偿
创新点1:门控反馈存储单元设计(方法创新) - 通过引入门控反馈机制优化存储单元结构,在190mV超低电源电压下实现稳定读写操作,解决了亚阈值区域晶体管导通/截止电流比下降的问题,将单比特读写电压分别降低至103mV和129mV。
创新点2:分层读取和解码电路结构(电路创新) - 采用层级式信号处理架构,在310mV电源电压下支持1MHz时钟频率,动态功耗仅0.831μW,通过分级信号放大克服亚阈值工作状态下驱动能力不足的缺陷。
创新点3:自定时控制的伪静态操作技术(系统创新) - 利用自定时电路动态控制保持晶体管,在28kHz/216mV读写条件下实现1.197μW总功耗(漏电功耗0.366μW),有效抑制亚阈值操作引起的性能波动。
创新点4:亚阈值电压域综合优化方法(方法创新) - 通过协同优化存储单元、外围电路与电源管理模块,在130nm工艺节点实现512×13bit存储器全功能工作,建立亚阈值电压下扇入/扇出能力的量化分析模型。
Abstract
A 512 13 bit ultra-low-power subthreshold memory is fabricated on a 130-nm process technology. The fabricated memory is fully functional for read operation with a 190-mV power supply at 28 kHz, and 216 mV for write operation. Single bits are measured to read and write properly with /68/68as low as 103 mV and 129 mV , respectively. The memory operates at a 1-MHz clock rate with a 310-mV power supply. This operating point has 1.197 W power consumption, of which 0.366 Wi s due to leakage and 0.83