← 返回 JSSC 论文列表JSSC 2008第4期Other90nm
A Bidirectional- and Multi-Drop-Transmission-Line Interconnect for Multipoint-to
本文提出了一种用于片上高速网络的双向多分支传输线互连技术，支持多点对多点通信。
5-mm-long interconnect, 8 Gbps signaling, 1.2 mW per transceiver
片上网络传输线互连多点通信低功耗高速信号传输
▸创新点1：双向多分支传输线互连技术（系统创新）。该论文提出了一种新型的片上互连架构，支持双向和多分支传输，突破了传统点对点传输线的限制，实现了多点对多点的高效通信，显著提升了芯片内模块间的通信效率。
▸创新点2：单差分放大器收发器设计（电路创新）。通过创新的电路设计，采用单一差分放大器同时实现发送和接收功能，简化了电路结构，降低了功耗（1.2 mW/收发器），同时支持8 Gbps的高速信号传输。
▸创新点3：多点对多点通信协议优化（方法创新）。论文提出了一种高效的通信协议，优化了多点间的信号传输时序和冲突解决机制，减少了通信延迟，提升了整体系统的吞吐量。
▸创新点4：高性能指标验证（实验创新）。在90 nm Si CMOS工艺下，5 mm长的原型互连线路实现了6个收发器的8 Gbps高速通信，验证了设计的可行性和高效性。
Abstract
Member , IEEE, Makoto Kimura, Kazuya Miyashita, Takahiro Ishii , Student Member , IEEE,
Kenichi Okada, Member , IEEE, and Kazuya Masu , Member , IEEE
Abstract—This paper investigates a bidirectional- and
multi-drop-transmission-line interconnect for on-chip high-speed
networks that have big impact in chip performances. Point-to-point
on-chip transmission line interconnects have been developed and
demonstrated widely. The present paper applies transmission
line interconnect technologies to multip