JSSC 2008第12期RF & Wireless0.18μm

Introduction to the Special Issue on the 2008 IEEE International Solid-State Cir

2008年IEEE国际固态电路会议精选论文特刊，涵盖数据转换器、RF、模拟与无线通信等领域的最新创新。

1.8V, 0.18μm CMOS, 108 dB SNR

数据转换器RF模拟通信无线通信MEMS

▸创新点1：三电平动态元件匹配技术（方法创新）。该技术通过动态调整元件匹配，有效降低了噪声和功耗，提升了音频DAC的性能，实现了108 dB的SNR。

▸创新点2：低符号间干扰输出级（电路创新）。该输出级设计减少了符号间干扰，进一步提升了音频DAC的信噪比，达到了108 dB的SNR。

▸创新点3：时间交织噪声耦合ADC（系统创新）。通过时间交织和噪声耦合技术，该ADC实现了双倍的有效采样率和更高的噪声整形阶数，在4.2 MHz带宽下达到了98 dB THD和79 dB SNDR。

▸创新点4：合并采样保持与第一级流水线的ADC设计（电路创新）。该设计通过共享运算放大器降低了功耗，同时在奈奎斯特频率下实现了72 dB SNR和88 dB SFDR。

Abstract

AL ISSUE of the IEEE J OURNAL OF SOLID- STATECIRCUITS is dedicated to the papers taken from the best of the Data Converters, RF, Analog and Wireless Commu- nications, Wireline Communications, and MEMS, Imagers and Displays sessions at the IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) in San Francisco, CA, in February 2008. The guest editors of this special issue would like to thank all the presenters at the conference from these sessions for making the selection process quite difﬁcu