JSSC 2011第3期Image Sensors0.35μm

FLIP-Q A QCIF Resolution Focal-Plane Array for Low-Power Image Processing Jorge

一款低功耗图像处理的QCIF分辨率焦平面阵列传感器

0.35μm CMOS, 2.7mW-5.6mW@30fps

CMOS图像传感器焦平面尺度空间低功耗处理多分辨率表示场景简化表示

▸创新点1：像素级并行处理单元（方法创新） - 该芯片在像素级别集成了并行处理单元，能够在进行光感应的同时执行模拟图像处理，显著提高了图像处理的效率和实时性。

▸创新点2：可编程矩形区域分组处理（系统创新） - 通过加载适当的互连模式到阵列边缘的寄存器中，可以将像素级处理单元分组为完全可编程的矩形区域，从而实现块状处理，增强了图像处理的灵活性和适应性。

▸创新点3：片上8位ADC集成（电路创新） - 芯片集成了8位模数转换器（ADC），使得图像捕获、处理和A/D转换能够在单芯片上完成，降低了系统复杂性和功耗，功耗范围在2.7 mW到5.6 mW之间。

▸创新点4：多分辨率场景表示（方法创新） - 芯片实现了完全可编程的多分辨率场景表示，包括foveation和基于能量的块状场景表示，提供了多样化的图像处理功能，适用于不同的应用场景。

Abstract

IEEE, and Luis Carranza-González Abstract—This paper reports a 176 144-pixel smart image sensor designed and fabricated in a 0.35 m CMOS-OPTO process. The chip implements a massively parallel focal-plane processing array which can output different simpliﬁed represen- tations of the scene at very low power. The array is composed of pixel-level processing elements which carry out analog image processing concurrently with photosensing. These processing ele- ments can be grouped into fully-program