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JSSC 2012第9期Memory0.8μmSRAM

Nonvolatile Memory With Extremely Low-Leakage Indium-Gallium-Zinc-Oxide Thin-Fil

开发了一种基于IGZO TFT的超低泄漏非易失性存储器NOSRAM。
0.8μm工艺, ON/OFF比10^6, 耐久性10^6次, 1Mb容量, 数据保持60天@85°C
非易失性存储器IGZO TFTNOSRAM低泄漏数据保持
创新点1:采用IGZO TFT实现超低泄漏电流(方法创新)。利用IGZO材料的极低漏电特性,使得2-fF电容的电荷能够长时间保持,数据保持时间超过60天@85°C,显著提升了非易失性存储器的可靠性。
创新点2:异构集成PMOS与IGZO TFT(电路创新)。通过将Si基PMOS(读取)与IGZO TFT(写入)垂直堆叠,优化了存储单元结构,实现了12.32μm²的小型化单元尺寸,同时支持150ns/页的快速写入。
创新点3:新型NOSRAM架构设计(系统创新)。通过电容耦合控制PMOS栅压的存储机制,结合IGZO的极低漏电与PMOS高读取稳定性,在1Mb容量下实现0.10V的读分布精度和10^8次擦写耐久性。
创新点4:兼容标准0.8μm工艺的制造方案(工艺创新)。在传统CMOS工艺上集成IGZO TFT和堆叠电容,实现了4.5V低电压操作,为高密度嵌入式存储提供可行路径。
Abstract
Emerging nonvolatile memory with an oxide–semi- conductor-based thin- film transistor (TFT) using indium-gal- lium-zinc-oxide (IGZO) was developed. The memory is called non- volatile oxide–semiconductor random access memory (NOSRAM). The memory cell of the NOSRAM (NOSRAM cell) consists of an IGZO TFT for data writing, a normal Si-based p-channel metal-oxide-semiconductor (PM OS) for data reading, and a cell capacitor for storing charge and controlling the PMOS gate voltage. The IGZO TFT and the c