← 返回 JSSC 论文列表JSSC 2013第1期Power Management
A Modular 1 mm Die-Stacked Sensing Platform With Low Power I C Inter-Die Communi
提出一种模块化1mm堆叠式传感平台，具有低功耗层间通信和自适应电源管理。
228 pW待机功耗，11 nW系统待机功耗
模块化堆叠式传感平台低功耗通信自适应电源管理能量收集
▸模块化多层结构设计：采用异构多层堆叠结构，支持IC层的灵活添加/移除，实现硬件模块化（系统创新）。该设计通过1mm间距的die-stacking技术，显著提升传感器平台的可扩展性和定制化能力。
▸低功耗层间通信接口：提出新型低功耗C接口协议，兼容商业C协议的同时实现能效优化（电路创新）。实测层间通信功耗降低至传统方案的1/10，支持228pW待机功率的光学唤醒接收器。
▸自适应电源管理单元：创新性动态调节降压转换器，支持0.8-4.2V宽电压输入范围（方法创新）。通过实时监测能量收集条件（太阳能/热能/微生物燃料电池），自动匹配最优供电策略，系统待机功耗仅11nW。
▸异构集成传感系统：整合双处理器、定时器、温度传感器及低功耗成像器于多层架构中（系统创新）。通过光学唤醒接收器实现节点编程与同步，达成全系统级功耗优化。
Abstract
A1 . 0m m general-purpose sensor node platform
with heterogeneous multi-layer s tructure is proposed. The sensor
platform bene fits from modularity by allowing the addition/re-
moval of IC layers. A new low power C interface is introduced
for energy ef ficient inter-layer communication with compatibility
to commercial C protocols. A self-adapting power management
unit is proposed for ef ficient battery voltage down conversion for
wide range of battery voltages and load current. The power man-
ageme