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JSSC 2015第1期Clocking & PLLs22nm

A 22 nm 15-Core Enterprise Xeon Processor Family

22纳米工艺15核企业级Xeon处理器,采用模块化设计和多时钟电压域以降低功耗。
22 nm工艺, 15核, 30线程, 37.5 MB共享L3缓存, 8GT/s PCIe Gen3和QPI
Xeon处理器22纳米工艺多核设计低功耗模块化布局
创新点1:模块化布局设计(系统创新):采用模块化布局方法,允许轻松裁剪为10核和6核版本,提高了设计的灵活性和可扩展性,同时降低了开发成本。
创新点2:多时钟电压域(电路创新):通过引入多个时钟和电压域,有效降低了功耗,优化了能效比,特别适用于高性能计算场景。
创新点3:集成PCIe Gen3和QPI接口(系统创新):集成了PCIe Gen3和Quick Path Interconnect® (QPI)接口,支持8GT/s的高速数据传输,显著提升了I/O性能和系统互联效率。
创新点4:新型内存缓冲接口(电路创新):在同一引脚上支持1866 MT/s DDR3和2667 MT/s的新型内存缓冲接口,提高了内存带宽和兼容性,增强了系统整体性能。
Abstract
This paper describes a 4.3B transistors, 15-cores, 30-threads enterprise Xeon® processor with a 37.5 MB shared L3 cache implemented in a 22 nm 9M Hi-K metal gate tri-gate process. A modular floorplan methodology enables easy chops to 10 and 6 cores. Multiple clock and voltage domains are used to re- duce power consumption. The clock distribution uses a single PLL per column to save power and minimize deskew crossing points. Integrated PCIe Gen3 and Quick Path Interconnect® (QPI) ports operate at