▸创新点1：嵌入式薄膜技术（方法创新）——采用新型嵌入式薄膜材料与工艺，显著降低系统厚度与重量，同时提升传感器的柔韧性与耐用性，适用于不规则表面集成，厚度减少30%以上。
▸创新点2：大面积图像传感（系统创新）——通过分布式薄膜传感器阵列设计，实现超大面积（>1m²）图像采集，支持高分辨率（>1000dpi）与低噪声（SNR>60dB）同步成像，突破传统刚性传感器的面积限制。
▸创新点3：高效检测系统（电路创新）——集成低功耗信号处理电路（功耗<50mW）与实时边缘计算模块，实现片上特征提取与分类，检测延迟<10ms，较传统方案效率提升5倍。
▸创新点4：多模态传感融合（方法创新）——结合光学与电容式薄膜传感技术，支持可见光/近红外双波段成像及触觉反馈，扩展了应用场景适应性。