▸创新点1：全集成升压电路（系统创新） - 该论文首次在0.13μm CMOS工艺中实现了完全集成的升压电路，无需外部元件，显著减小了系统体积和成本，同时提高了可靠性。
▸创新点2：10V高压输出（电路创新） - 通过创新的开关模式设计，在低电压CMOS工艺中实现了10V的高压输出，突破了传统CMOS工艺的电压限制，为压电驱动器提供了更高的驱动能力。
▸创新点3：高效率能量转换（方法创新） - 采用优化的开关控制策略和电路拓扑结构，实现了高效率的能量转换，具体指标为转换效率达到85%以上，显著降低了能量损耗。
▸创新点4：工艺兼容性（工艺创新） - 在0.13μm CMOS工艺中实现了高压电路设计，展示了该工艺在高压应用中的潜力，为未来高压集成电路的发展提供了新的思路。