▸创新点1：同构可扩展3D结构 - 采用独特的同构可扩展3D网络架构，通过垂直堆叠和水平连接实现高密度集成，显著提升芯片间通信带宽和能效比，具体表现为326 MF的高性能指标。
▸创新点2：高效片上网络设计 - 提出了一种优化的片上网络路由算法和拓扑结构，减少了数据传输延迟和功耗，同时支持大规模并行处理，适用于高性能计算场景。
▸创新点3：高性能电路实现 - 通过创新的电路设计和工艺优化，实现了低功耗、高速度的电路模块，具体包括低噪声放大器和高速开关电路，显著提升了整体系统性能。
▸创新点4：可扩展性设计 - 该3D网络架构支持模块化扩展，可根据不同应用需求灵活调整网络规模和性能，为未来芯片设计提供了高度可扩展的解决方案。