▸创新点1：20通道TDCADC混合架构（系统创新），采用时间数字转换器(TDC)与模数转换器(ADC)的混合设计，实现了高精度时间测量与模拟信号处理的协同工作，显著提升了系统的测距精度与响应速度，支持多通道并行处理。
▸创新点2：24096像素高分辨率成像（方法创新），通过优化的像素阵列布局与信号处理算法，实现了超高分辨率的3D成像，单帧像素数达24096，远超传统LiDAR系统的成像能力，适用于复杂场景的精细重建。
▸创新点3：200米长距离测距能力（电路创新），基于低噪声放大器与高灵敏度光电探测器的设计，结合抗干扰信号处理技术，实现了200米测距范围，同时保持亚厘米级测距精度，适用于户外大场景应用。
▸创新点4：片上系统(SoC)集成（系统创新），将TDC、ADC、数字信号处理单元及控制逻辑高度集成于单一芯片，降低了功耗与体积，同时通过硬件加速提升了实时处理能力，支持每秒多帧的高速率数据采集。