▸创新点1：集成子阵列波束成形ADC（方法创新） - 该技术通过将子阵列波束成形与ADC集成，显著提高了信号处理效率，减少了传统分立设计的延迟和功耗，适用于高密度微型设备。
▸创新点2：前端ASIC设计（电路创新） - 采用先进的ASIC设计技术，优化了前端电路的噪声性能和功耗，实现了更高的信噪比（SNR）和更低的功耗（具体指标可补充）。
▸创新点3：微型设备应用（系统创新） - 通过高度集成的设计，将复杂的前端处理和波束成形功能压缩到微型设备中，拓展了其在便携式和植入式医疗设备等领域的应用潜力。
▸创新点4：Pitch Matched设计（电路创新） - 通过精确匹配子阵列的间距与波长，优化了波束成形的指向性和分辨率，提升了整体系统的成像质量。