▸创新点1：微型化设计（0.25mm²）——采用先进的电阻布局优化和CMOS工艺集成技术，实现了超小面积（0.25mm²）的温度传感器，显著降低了芯片成本与功耗，适用于高密度集成场景。
▸创新点2：高精度（±0.12°C 3σ）——通过创新的电阻温度系数校准算法和噪声抑制电路设计，在宽温度范围内实现了±0.12°C的3σ精度，突破了传统电阻式传感器的性能极限。
▸创新点3：电阻式温度检测方案——提出了一种新型电阻-数字转换架构，结合动态失调补偿技术，解决了传统方案中线性度与功耗的矛盾，同时支持低电压（<1V）工作。
▸创新点4：自校准系统创新——集成片上数字校准模块，通过周期性基准比对自动修正工艺偏差和老化漂移，确保长期稳定性，无需外部参考源。