▸创新点1：128像素集成 - 该论文通过创新的系统级芯片（SoC）设计，实现了128像素的高度集成，显著提升了太赫兹成像的分辨率和效率。这一方法创新在电路层面优化了像素布局和信号路径，减少了串扰和功耗。
▸创新点2：实时超分辨率成像 - 论文提出了一种新型的实时超分辨率算法，结合硬件加速，能够在太赫兹频段实现实时图像重建。这一系统创新通过专用数字信号处理模块，将成像延迟降低至毫秒级，适用于动态场景。
▸创新点3：太赫兹近场技术 - 通过创新的近场探测技术，论文实现了高灵敏度的太赫兹信号捕获。这一方法创新利用微型天线阵列和低噪声放大器（LNA），将信噪比（SNR）提升了15dB以上，扩展了太赫兹成像的应用范围。
▸创新点4：多模态数据融合 - 论文还提出了一种多模态数据融合框架，将太赫兹成像与其他传感数据（如红外或可见光）结合，进一步提升了成像的准确性和信息量。这一系统创新通过片上协处理器实现了高效的数据同步和处理。