← 返回 JSSC 论文列表JSSC 2020第9期RF & Wireless28nm/65nm/0.35µm
A Spike-Latency Transceiver With Tunable Pulse Control for Low-Energy Wireless 3
提出一种低能耗无线3D集成收发器，结合脉冲延时编码和可调电流驱动，显著降低能耗。
7.4 pJ/bit, 28nm CMOS
无线3D集成电感耦合低能耗脉冲延时编码可调电流驱动
▸创新点1：脉冲延时编码方案（方法创新） - 通过时间域数据编码显著减少能量密集型模拟传输脉冲数量，实验验证能量效率达7.4 pJ/bit，较现有方案降低13%以上。该编码技术特别优化了3D堆叠中的跨层通信时序控制。
▸创新点2：可调电流驱动器（电路创新） - 采用自适应电流驱动架构，根据集成场景动态调整驱动强度，在28nm工艺节点实现高达28%的能耗节约。驱动器集成脉冲宽度调制功能以匹配信道特性。
▸创新点3：自适应能耗优化系统（系统创新） - 结合编码方案与可调驱动器构建完整传输系统，在0.35µm至28nm多工艺节点验证，实现每比特能耗7.7倍改进，支持3D集成中7.4%的额外时钟控制电路能耗优化。
▸创新点4：跨工艺节点验证方法（验证创新） - 在0.35µm、65nm和28nm CMOS工艺上进行全流程仿真与测试芯片验证，证明技术方案在先进工艺下的可扩展性，建立精确的数学能耗模型指导设计。
Abstract
Wireless 3-D integration using inductive coupling
links (ICLs) has recently gained attention as a low-cost alternative
to through-silicon vias (TSVs) for interconnecting stacked silicon
tiers. However, 3-D integration using ICLs is often criticized
for its inferior energy efficiency compared with conventional
approaches. To address this challenge, in this article, we present a
low-energy ICL transceiver that combines a spike-latency encod-
ing scheme (to reduce the number of energy-expensive anal