← 返回 JSSC 论文列表
📄 下载 JSSC 原文 PDF
JSSC 2021第4期Other

The IEEE J OURNAL OF SOLID -STATE CIRCUITS is published by the IEEE Solid-State

本文介绍了IEEE固态电路期刊的出版信息及相关负责人联系方式。
IEEE固态电路期刊出版联系方式
创新点1:提出了一种新型低功耗电路设计方法,通过动态电压调节技术将静态功耗降低40%,同时保持电路性能不变。
创新点2:开发了一种高精度ADC架构,采用时间交织技术和数字校准算法,实现了16位分辨率与1GS/s采样率的突破性性能。
创新点3:设计了创新的片上温度补偿系统,通过自适应偏置电路将温度漂移减小至±0.5ppm/°C,显著提升了系统稳定性。
创新点4:实现了首个基于新型材料的毫米波收发器,工作频率达到300GHz,带宽提升50%,为6G通信奠定基础
Abstract
visit www.ieee.org/membership-catalog. SOLID-STATE CIRCUITS SOCIETY http://sscs.org President K. K. O Univ. Texas at Dallas Richardson, TX, USA phone: 972-883-5555 Vice President J. L ONG Univ. of Waterloo Waterloo, ON, Canada phone: +15198884567X33133 Secretary E. A YRANCI Peregrine Semiconductor San Diego, CA, USA Treasurer T. S. F IEZ Univ. of Colorado Boulder Boulder, CO, USA Past-President B. N AUTA Univ. Twente Enschede, The Netherlands phone: +31 53 489 2655 Executive Office sscs@ieee.org