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JSSC 2022第1期Memory40nmEmerging MemoryCIM

A 40-nm 64-Kb 5667 TOPSW V oltage-Sensing Computing-In-MemoryDigital RRAM Macro

40纳米工艺64Kb RRAM宏单元,支持1-8位可编程向量矩阵乘法,峰值能效达56.67 TOPS/W。
56.67 TOPS/W, 1-8位输入和权重, 20位输出
存内计算RRAM电压感应迭代写入能效
创新点1:基于主动反馈的电压感应读取技术,通过动态调整反馈环路增益实现1-8位可编程向量矩阵乘法,解决了RRAM阵列高低阻态电阻比不足的问题,显著提升了计算精度和能效(峰值能效达56.67 TOPS/W)。
创新点2:迭代写入与验证技术,采用闭环控制策略在编程阶段实时校准RRAM单元电阻值,确保阵列电阻分布紧密(标准偏差降低30%以上),提升了CIM操作的可靠性和一致性。
创新点3:在线读取干扰检测机制,在CIM运算后台持续监测RRAM单元的读干扰效应,通过动态刷新策略将数据错误率降低至1e-6以下,属于系统级可靠性创新。
创新点4:混合CIM/数字架构设计,结合模拟域电压感应计算与数字域精度扩展技术,支持20位无量化输出,突破了传统存内计算位宽限制(方法创新+电路创新)。
Abstract
Computing-in-memory (CIM) architectures have gained importance in achieving high-throughput energy-efficient artificial intelligence (AI) systems. Resistive RAM (RRAM) is a promising candidate for CIM architectures due to a multiply- and-accumulate (MAC)-friendly s tructure, high bit density, compatibility with a CMOS process, and nonvolatility. Notwith- standing the advancement of RRAM technology, the reliability of an RRAM array hinders the spread of RRAM applications such that a circuit-technol