← 返回 JSSC 论文列表JSSC 2023第11期Other
Guest Editorial Introduction to the Special Section on the 2023 IEEE Internation
2023年IEEE ISSCC会议精选论文特辑，聚焦固态电路设计创新。
无
IEEE JSSCISSCC固态电路集成电路设计技术方向
▸创新点1：固态电路设计创新 - 论文中介绍的混合4096×3680 CMOS图像传感器集成了1032×928事件视觉传感器，解决了同步和视差误差问题，显著提升了图像采集的精度和效率。
▸创新点2：多领域技术应用 - 论文涵盖了从模拟到混合模式、数字、射频和电源管理等多个技术领域，展示了固态电路设计在医疗、显示和MEMS等广泛领域的应用潜力。
▸创新点3：高选择性论文收录 - 从ISSCC 2023中精选的9篇论文经过严格的同行评审，确保了内容的学术质量和创新性，反映了固态电路设计领域的最新进展。
▸创新点4：技术方向创新 - 论文特别关注了Imagers、MEMS、Medical和Displays等技术方向，提出了新的设计思路和应用方案，推动了这些领域的技术发展。
Abstract
IS
Special Section of IEEE J OURNAL OF SOLID -
STATE CIRCUITS (JSSC) highlights outstanding papers
presented at the 2023 IEEE International Solid-State Circuits
Conference (ISSCC), which was held from February 19 to
23, 2023, in San Francisco, USA, under the conference theme
“Building on 70 years of Innovation in Solid-State Circuit
Design.” ISSCC is the foremost global forum for the presenta-
tion of advances in solid-state circuits and systems-on-a-chip
and offers a unique opportunity for engi