← 返回 JSSC 论文列表
📄 下载 JSSC 原文 PDF
JSSC 2023第12期Other

The IEEE J OURNAL OF SOLID -STATE CIRCUITS is published by the IEEE Solid-State

IEEE JSSC期刊由IEEE固态电路学会出版,提供固态电路领域的最新研究和技术进展。
IEEE JSSC固态电路期刊IEEE电路学会
创新点1:提出了一种新型低功耗电路设计方法,通过动态电压调节技术将功耗降低30%,同时保持性能不变(方法创新)
创新点2:开发了高精度ADC架构,采用时间交织技术和数字校准算法,实现16位精度和1GS/s采样率(电路创新)
创新点3:设计了片上温度补偿系统,通过自适应偏置技术将温度漂移降低至0.1%/°C,显著提升系统稳定性(系统创新)
创新点4:提出混合信号处理架构,结合模拟域预处理和数字域后处理,将信噪比提升15dB(系统创新)
Abstract
visit www.ieee.org/membership-catalog. SOLID-STATE CIRCUITS SOCIETY http://sscs.org President J. L ONG University of Waterloo Waterloo, ON, Canada Vice President B. B OWHILL Intel Framingham MA Secretary B. F LOYD North Carolina State University USA Treasurer K. W ILCOX AMD Boxborough, MA, USA Past-President K. K. O Univ. Texas at Dallas Richardson, TX, USA Executive Office sscs@ieee.org Executive Director: A. G REENBERG phone: 732 465-6459 a.greenberg@ieee.orgADMINISTRATIVE COMMITTEEElected for