← 返回 JSSC 论文列表JSSC 2024第4期Other
Introduction to the Special Issue on the 2023 Symposium on VLSI Circuits Mototsu
2023年VLSI技术与电路研讨会特刊介绍，合并后的会议规模创历史新高。
无
VLSIIEEE JSSC研讨会日本混合会议
▸创新点1：VLSI技术与电路研讨会合并，通过整合两个独立的技术程序委员会，实现了技术与电路领域的深度融合，促进了跨领域合作与创新，提升了会议的技术影响力。
▸创新点2：线上线下混合参与模式，通过提供虚拟参会选项和在线Q&A环节，扩大了会议的参与范围，确保了全球研究人员的广泛参与，提升了会议的国际化水平。
▸创新点3：双技术程序委员会联合评审，通过技术与电路TPC的联合评审机制，确保了具有跨领域研究价值的论文得到更全面的评估，提高了论文选择的科学性和公正性。
▸创新点4：演示环节与招待会结合，通过将技术演示融入社交活动，增强了与会者的互动体验，促进了技术交流与合作的深入发展。
Abstract
EE J OURNAL OF SOLID -STATE
CIRCUITS highlights some of the outstanding circuit papers
presented at the Symposium on VLSI Technology and Circuits.
The Symposium was held in person, June 11–16, 2023, in
Kyoto, Japan.
After 35 years of existence as two co-located conferences,
the Symposium on VLSI Technology and the Symposium
on VLSI Circuits merged into one Symposium on VLSI
Technology and Circuits in 2022. The new symposium is
jointly sponsored by the Japan Society of Applied Physics and
the IEE