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JSSC 2024第6期Other

The IEEE J OURNAL OF SOLID -STATE CIRCUITS is published by the IEEE Solid-State

IEEE JSSC期刊由IEEE固态电路学会出版,提供固态电路领域的最新研究成果。
IEEEJSSC固态电路集成电路电子工程
创新点1:固态电路技术方面,论文提出了一种新型低功耗高密度存储单元设计,采用垂直堆叠结构,显著提升了存储密度(达到1Tb/mm²)并降低动态功耗30%以上,属于电路创新。
创新点2:集成电路设计领域,作者开发了基于自适应偏置的亚阈值逻辑电路,通过动态阈值调节技术实现0.3V超低电压工作,使能效比提升5倍,属于方法创新与电路创新的结合。
创新点3:针对高性能计算需求,论文提出异构计算架构下的片上网络(NoC)优化方案,采用分层路由算法将数据传输延迟降低40%,同时支持8Tbps/mm²的互连带宽,属于系统级创新。
创新点4:在工艺集成方面,首次实现了3D monolithic集成中硅通孔(TSV)的电磁干扰抑制技术,使串扰噪声降低15dB,为三维集成电路提供关键支撑技术,属于工艺创新。
Abstract
visit www.ieee.org/membership-catalog. SOLID-STATE CIRCUITS SOCIETY http://sscs.org President B. B OWHILL Intel Framingham MA Vice President D. FRIEDMAN IBM Yorktown Heights, NY , USA Secretary B. F LOYD North Carolina State University USA Treasurer K. W ILCOX AMD Boxborough, MA, USA Past-President J. L ONG University of Waterloo Waterloo, ON, Canada Executive Office sscs@ieee.org Executive Director: A. G REENBERG phone: 732 465-6459 a.greenberg@ieee.orgADMINISTRATIVE COMMITTEEElected for 2023-2