ISSCC 2013Session 14Digital Circuits
该论文提出了一种全数字混合温度传感器网络，用于密集热监测，以解决高性能处理器中片上温度传感器数量增加带来的面积和放置规则性挑战。
▸提出全数字混合温度传感器架构，实现面积高效和规则化的传感器阵列。
▸设计了可扩展的传感器网络，支持密集热监测和空间温度分布获取。
ISSCC 2011Session 7Digital Processors
本文提出一款功耗275mW的异构多媒体处理器，通过硅中介层（Si-interposer）堆叠集成，解决了增强现实等移动应用中对高外部存储带宽的需求。该处理器支持3D图形、视觉处理和浮点运算，并包含纹理缓存，克服了传统方案带宽不足、缺乏缓存等瓶颈。
▸采用硅中介层（Si-interposer）堆叠技术实现高内存带宽，满足移动多媒体对存储带宽的苛刻需求。
▸集成异构处理单元，同时支持3D图形、视觉处理和浮点运算，并引入纹理缓存提升图形管线性能。