ISSCC 2026Session 15Memory
提出一种用于汽车网络应用的3nm配置型TCAM，通过无bank小粒度宏编译器、可配置软宏生成器、选择性宏级流水线搜索和ECC分割数据总线架构，实现了0.167fJ/b的搜索能量和5.27Mb/mm2的密度。
▸提出无bank小粒度TCAM宏编译器，支持灵活配置和面积优化。
▸采用选择性宏级流水线搜索技术，降低搜索能量并提高吞吐量。
ISSCC 2013Session 23Clocking & PLLs
本文提出一种基于封装内耦合器的5.5Gb/s、5mm距离无接触接口，并集成50Mb/s双向子通道，采用共模OOK信令。该接口旨在替代传统线束和连接器，提供抗机械故障、防水/化学品隔离及低成本等优势，同时避免传统无线电技术在短距离通信中的功率效率问题。
▸提出一种共模OOK信令方案，在无接触耦合器上同时实现高速主通道和低速双向子通道，无需额外功耗或面积。
▸采用封装内耦合器设计，实现5mm距离的5.5Gb/s数据传输，同时支持50Mb/s双向通信，兼顾高速与低功耗。