ISSCC 2024Session 3Analog Circuitsadvanced FinFET node
该论文提出了一种基于后段互连（BEoL）RC结构的温度传感器，在0.65V低电压下工作，面积仅900μm²，实现了从-25°C到125°C范围内±1°C的测温精度。通过利用BEoL电阻和电容的温度特性，解决了先进FinFET节点中低电压和有限无源器件类型带来的挑战，实现了小面积、高精度的片上温度监测。
▸采用BEoL RC结构作为感温元件，避免了传统有源器件在低电压下的性能退化，实现了低电压工作。
▸通过优化RC振荡器拓扑和数字校准技术，在极小面积（900μm²）下达到±1°C的高精度，适用于热点温度监测。
ISSCC 2017Session 5Analog Circuits
提出了一种动态分布偏置温度传感器，通过动态元件匹配(DEM)技术显著改善系统失配，未修调条件下达到0.87°C(3σ)的高精度，同时功耗仅18.75μW，面积仅0.00946mm²。
▸采用动态分布偏置(Dynamic-Distributing-Bias)技术降低功耗并提高能效
▸引入动态元件匹配(DEM)技术，将未修调3σ温度误差从20°C改善至1°C，并解决输出非单调性问题