POWER8TM: A 12-Core Server-Class Processor in 22nm SOI with 7.6Tb/s Off-Chip Bandwidth

📋 论文概要

该论文介绍了IBM POWER8处理器，一款采用22nm SOI eDRAM技术的12核服务器级芯片，面积为649mm²。它解决了高性能服务器处理中核间通信和片外带宽瓶颈问题，实现了7.6Tb/s的片外总带宽。

💡 主要创新点

• 采用22nm SOI eDRAM技术，在649mm²芯片上集成12个核心，实现高密度和高性能。
• 提供7.6Tb/s的片外带宽，通过优化的I/O和内存接口满足服务器级数据处理需求。
• 利用IBM的eDRAM技术提升缓存容量和能效，降低延迟。

🏷 关键词

📄 原文摘要

Gregory Still3, Christopher Gonzalez2, Allen Hall1, David Hogenmiller1, Frank Malgioglio4, Ryan Nett1, Jose Paredes1, Juergen Pille5, Donald Plass4, Ruchir Puri2, Phillip Restle2, David Shan1, Kevin Stawiasz2, Zeynep Toprak Deniz2, Dieter Wendel5, Matt Ziegler2 IBM STG, Austin, TX, 2IBM T. J. Watson, Yorktown Heights, NY, IBM STG, Raleigh, NC, 4IBM STG, Poughkeepsie, NY, 5 IBM STG, Boeblingen, Germany 1 3 The 12-core 649mm2 POWER8™ leverages IBM’s 22nm eDRAM SOI technology

👥 作者与机构

Eric J. Fluhr1, Joshua Friedrich1, Daniel Dreps1, Victor Zyuban2,