← 返回论文列表 📄 下载原文 PDF  ISSCC 2015 · 10.1
ISSCC 2015Session 10 · ADVANCED WIRELINE TECHNIQUES AND PLLsWireline I/O

A 6Gb/s 6pJ/b 5mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission-Line Coupler and EMC-Qualified Pulse Transceiver

⚡ 本页包含 AI 生成的分析内容,仅供参考

📋 论文概要

该论文提出了一种用于模块化智能手机的非接触式接口,通过双传输线耦合器和电磁耦合技术,在5mm距离内实现6Gb/s的数据传输速率和6pJ/b的能效,解决了模块间高速、低功耗无线连接的问题。

💡 主要创新点

核心指标
6Gb/s, 6pJ/b, 5mm距离
重要性
发表年份
ISSCC 2015

🏷 关键词

非接触接口模块化智能手机传输线耦合器电磁耦合低功耗

📄 原文摘要

Modular smart phones have been attracting attention (Fig. 10.1.1) because users can freely customize their phones by purchasing modules and assembling them

👥 作者与机构

Atsutake Kosuge, Shu Ishizuka, Junichiro Kadomoto, Tadahiro Kuroda

Keio University, Yokohama, Japan

分类:Wireline I/O · 年份:ISSCC 2015