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📄 下载原文 PDF ISSCC 2015 · 10.1
ISSCC 2015Session 10 · ADVANCED WIRELINE TECHNIQUES AND PLLsWireline I/O
A 6Gb/s 6pJ/b 5mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission-Line Coupler and EMC-Qualified Pulse Transceiver
⚡ 本页包含 AI 生成的分析内容,仅供参考
📋 论文概要
该论文提出了一种用于模块化智能手机的非接触式接口,通过双传输线耦合器和电磁耦合技术,在5mm距离内实现6Gb/s的数据传输速率和6pJ/b的能效,解决了模块间高速、低功耗无线连接的问题。
💡 主要创新点
- 提出双传输线耦合器结构,增强近场耦合效率,支持5mm非接触距离传输。
- 采用电磁耦合技术结合低功耗电路设计,实现6pJ/b的能效,适用于模块化手机的灵活组装。
🏷 关键词
非接触接口模块化智能手机传输线耦合器电磁耦合低功耗
📄 原文摘要
Modular smart phones have been attracting attention (Fig. 10.1.1) because users can freely customize their phones by purchasing modules and assembling them
👥 作者与机构
Atsutake Kosuge, Shu Ishizuka, Junichiro Kadomoto, Tadahiro Kuroda
Keio University, Yokohama, Japan