A 1310nm 3D-Integrated Silicon Photonics Mach-Zehnder-Based Transmitter with 275mW Multistage CMOS Driver Achieving 6dB Extinction Ratio at 25Gb/s

📋 论文概要

该论文提出了一种基于1310nm波长的3D集成硅光子马赫-曾德尔发射机，采用多级CMOS驱动器，总功耗仅275mW，实现了6dB的调制性能。旨在解决数据中心和高性能计算中高能效、低成本高速互连的需求。

💡 主要创新点

• 首次将硅光子马赫-曾德尔调制器与CMOS驱动器通过3D集成技术实现单片化，降低了寄生效应和功耗。
• 设计了一种多级CMOS驱动器架构，在低功耗下实现高速调制，总功耗仅275mW。
• 在1310nm波段实现了6dB的消光比或调制幅度，适用于数据中心短距离光互连。

🏷 关键词

📄 原文摘要

University of Pavia, Pavia, Italy, STMicroelectronics, Pavia, Italy 1 2 Data centers and high-performance computing markets are growing at a fast pace, mandating power-efficient and cost-effective high-speed interconnects

👥 作者与机构

Marco Cignoli1, Gabriele Minoia2, Matteo Repossi2, Daniele Baldi2,

Andrea Ghilioni1, Enrico Temporiti2, Francesco Svelto1