A 256-Channel Actively-Multiplexed µECoG Implant with Column-Parallel Incremental ∆Σ ADCs Employing Bulk-DACs in 22-nm FDSOI Technology

📋 论文概要

本文提出一种256通道主动复用的微ECoG植入式记录芯片，采用列并行增量ΔΣ ADC和Bulk-DAC技术，在22nm工艺下实现高密度神经信号采集。解决了传统ECoG系统通道数受限、功耗与面积权衡的问题。

💡 主要创新点

• 首次在ECoG植入体中采用主动复用架构，显著减少互连线数量。
• 提出列并行增量ΔΣ ADC结合Bulk-DAC，实现低功耗高分辨率模数转换。
• 在22nm FDSOI工艺上集成256通道，兼顾高通道密度与低噪声性能。

🏷 关键词

📄 原文摘要

Chris Van Hoof1,2, Jan Genoe1,2, Sebastian Haesler1,2,3,5, Georges Gielen1,2, Nick Van Helleputte1, Carolina Mora Lopez1 imec, Leuven, Belgium KU Leuven, Leuven, Belgium 3 Neuroelectronics Research Flanders, Leuven, Belgium 4 now with TDK InvenSense, Milan, Italy 5 Vlaams Instituut voor Biotechnologie, Leuven, Belgium 1 2 Electrocorticography (ECoG) recording is a non-penetrating electrophysiology technique that achieves a good balance between spatial resolution, brain coverage and invasiveness

👥 作者与机构

Xiaohua Huang1,2, Horacio Londoño-Ramírez1,2,3, Marco Ballini1,4,