ISSCC 2026Session 6mm-Wave
本文提出了一种用于5G FR2的26/28/37/39GHz可重构全连接MIMO接收机前端,通过集成片上双工器和带选网络实现52-70dB无校准带外阻塞抑制和-5dBm阻塞容限,支持并发双频或多流单频操作。
▸在射频链中集成紧凑型片上双工器和带选网络,在混频器前抑制不需要的信号,实现无校准的带外阻塞抑制。
▸提出可重构全连接MIMO架构,支持并发双频或单频多流操作,实现4.8Gb/s 64-QAM非连续载波聚合。
ISSCC 2026Session 6mm-Wave65nm CMOS
本文提出了一种工作在436-472GHz的4元素中频波束成形相控阵接收机,采用65nm CMOS工艺。通过两步混频架构减少布局开销,并利用倍频链驱动太赫兹混频器,实现了36GHz系统带宽和27.5dB噪声系数。该设计解决了太赫兹频段相控阵接收机的高集成度与性能平衡问题。
▸采用两步混频架构,有效减少布局开销,提高集成度。
▸LO倍频链在180-214GHz输出功率>-1dBm,为太赫兹混频器提供高效驱动。
ISSCC 2026Session 6mm-Wave22nm FDSOI CMOS
提出一种采用22nm FDSOI CMOS工艺的2×2天线阵列超紧凑10GS/s采样波束成形接收机前端。通过基于跟踪保持的真时延和被动电荷求和实现波束转向,消除了功耗高的求和放大器,在10.5GHz信号带宽内达到49.5dB SNDR和57.5dBc SFDR。
▸采用基于跟踪保持(TaH)的真时延技术,实现200ps范围/14.3ps LSB的延迟步进
▸使用被动电荷求和网络替代传统功率求和放大器,降低功耗并实现10.5GHz宽带波束成形
ISSCC 2026Session 6mm-Wave22nm FDX
该论文提出了一种受相控阵启发的宽带射频信号处理器,用于2至32GHz的超宽带频谱感知。通过利用可编程色散工程阵列的相长和相消干涉产生的带通响应,结合宽带真延时线和可编程移相器,在22nm FDX工艺上实现了宽扫描范围和101mW的低功耗。
▸采用色散工程阵列的相长/相消干涉实现宽带带通响应,突破传统频谱感知带宽限制。
▸集成宽带真延时线与可编程移相器,在22nm FDX工艺中实现2-32GHz的连续扫描范围。
ISSCC 2026Session 6mm-Wave
该论文提出了一种基于N路径滤波器架构的新型全双工射频消除器,通过滤波器堆叠实现无源抽头合并以降低噪声系数退化,并采用子周期旋转技术扩展频率偏移范围,结合机器学习算法优化配置,解决了宽带高自干扰功率下的低噪声消除难题。
▸提出基于N路径滤波器堆叠的无源抽头合并架构,显著降低噪声系数退化。
▸采用子周期旋转技术,使旋转时钟路径无源频率偏移的最大频率偏移量翻倍,实现宽带自干扰消除。
ISSCC 2026Session 5mm-Wave
本文提出了一款140GHz CMOS全双工收发器,通过集成自干扰消除天线和双极化超表面,实现了>49dB的自干扰抑制和26.8dBm的EIRP,并演示了16Gb/s 16QAM同时双向通信,达到了全双工双模收发器的最高数据率。
▸提出自干扰消除天线与双极化超表面集成方案,实现高自干扰抑制。
▸实现140GHz全双工CMOS收发器,支持16Gb/s 16QAM同时双向通信。
ISSCC 2026Session 5mm-Wave
本论文提出了一种28GHz防窃听发射机,通过频率分集子阵列、秘密相位键和天线子集调制,首次同时防御主瓣和离轴窃听者。合法接收机的接收质量几乎不受影响(EVM约6%),而直流功耗仅比标准相控阵发射机增加2%。
▸首次同时防御主瓣和离轴窃听者,突破传统仅考虑离轴窃听的局限
▸结合频率分集子阵列、秘密相位键和天线子集调制三种技术,实现高度加扰的星座图
ISSCC 2026Session 5mm-Wave
本文提出一种基于皮卫星编队的虚拟相控阵收发器,通过无线接收网关的LO信号省去PLL,降低功耗和成本。采用路径差校准与SRFA技术实现精确波束赋形,旨在实现低成本、高可靠性的卫星通信。
▸提出皮卫星编队作为虚拟相控阵,替代传统大型卫星,降低成本和提升可靠性。
▸采用低功耗FDD收发器架构,从网关无线接收LO信号,省去功耗大的PLL模块。
ISSCC 2025Session 10mm-Wave28nm CMOS
该论文设计了一款28nm工艺的多模多频带射频收发器芯片,通过谐波抑制发射机和杂散避免接收机技术,支持LTE Cat1bis标准,满足物联网应用对低成本、低功耗和适度数据速率的需求。
▸采用谐波抑制技术优化发射机,降低带外谐波发射,改善频谱纯净度。
▸接收机引入杂散避免机制,有效抑制杂散干扰,提升信号接收质量。
ISSCC 2025Session 10mm-Wave
本文提出了一款符合IEEE 802.15.4/4z标准的2-TRX IR-UWB收发器,支持通道5至12,采用共享天线架构,旨在实现厘米级高精度定位,解决了传统RSSI定位方法误差大的问题。
▸采用共享天线架构实现双收发器(2-TRX)设计,减少了天线数量并降低了系统复杂度。
▸支持IEEE 802.15.4/4z标准的通道5至12,覆盖更宽的频段,增强了兼容性和灵活性。
ISSCC 2025Session 10mm-Wave
本文提出一种D波段二维可扩展4×4有源反射中继芯片,采用正交极化的片上TX/RX天线,旨在克服毫米波/亚毫米波通信中视距链路对动态信道的限制,实现非视距通信,提升6G无线链接的可靠性。
▸首次实现D波段二维可扩展的4×4有源反射中继阵列,支持非视距链路。
▸采用正交极化片上TX/RX天线,降低收发干扰并提升隔离度。
ISSCC 2025Session 10mm-Wave
本文提出了一款132-148GHz CMOS 4TX-4RX FMCW雷达收发器阵列,采用腔体背衬天线封装技术,实现了28dBm等效全向辐射功率(EIRP),显著高于现有CMOS/SiGe D-band雷达收发器。该设计解决了D-band雷达因自由空间损耗大而需要高EIRP的问题。
▸采用腔体背衬天线封装(Cavity-Backed Antenna-in-Package)技术,提升了天线效率和辐射功率。
▸在CMOS工艺上实现了4TX-4RX阵列架构,在132-148GHz频段内达到28dBm EIRP,远超此前报道的同类器件。
ISSCC 2025Session 10mm-Wave
Sheng Sun, Zihao Ren, Cong Zhang, Ziyao Wang, Guangsheng Chen, Chunqi Shi, Leilei Huang, Long Xu, Runxi Zhang East China Normal University, Shanghai, China *Equally Credited Authors (ECAs) Millimeter-
ISSCC 2023Session 8mm-Wave
该论文提出了一种基于多谐振、多核、多模式(3M)技术的谐波提取VCO,工作频率83.3-104.7GHz,实现了-124dBc/Hz的相位噪声和190.7dBc/Hz的FoMT,解决了W波段VCO宽调谐范围与低相位噪声之间的权衡难题。
▸提出多谐振、多核、多模式(3M)技术,有效扩展调谐范围并抑制相位噪声。
▸采用谐波提取架构,利用多谐振网络实现高效谐波产生与提取,提升输出频率和噪声性能。
ISSCC 2023Session 8mm-Wave
该论文提出了一种28GHz可扩展芯间整形多核振荡器,通过DM/CM配置耦合技术实现优异的相位噪声性能。解决了毫米波通信中本振相位噪声要求高和功耗优化的问题,实现了193.3dBc/Hz的高FoM。
▸提出芯间整形(inter-core-shaping)技术,通过多核耦合优化相位噪声。
▸采用DM/CM配置耦合,灵活设置共模谐振频率,提高FoM。
ISSCC 2023Session 8mm-Wave
本文提出了一种22.4至26.8GHz的双路径同步四核振荡器,通过创新的双路径同步技术和四核耦合架构,有效抑制了频率失配引起的相位噪声恶化,并提升了谐振腔品质因数,最终实现了-138dBc/Hz的相位噪声和193.3dBc/Hz的FoM。
▸提出双路径同步技术,通过连接四个核心的VGP/VGN/VDP/VDN节点,将四核振荡器等效为双核振荡器,简化了设计并降低了相位噪声。
▸利用三线圈变压器和对称位置的双栅电感转换,进一步优化为双线圈结构,通过增大耦合系数k2提升栅电感LG'和谐振腔Q值,从而抑制频率失配导致的相位噪声恶化。
ISSCC 2023Session 8mm-Wave
本文提出一种11.5至14.3GHz的双核增强Class-F压控振荡器(VCO),通过共模噪声自消除技术实现了192.8dBc/Hz的FoM(@1MHz偏移),解决了移动设备中对低功耗、小面积和低相位噪声本地振荡器的严格要求。
▸采用双核增强Class-F结构,提高功率效率同时降低相位噪声。
▸引入共模噪声自消除技术,有效抑制共模噪声对相位噪声的影响。
ISSCC 2023Session 24mm-WaveSiGe BiCMOS
该论文提出了一种200-350GHz SiGe BiCMOS频率倍频器,采用基于槽线的模式去耦谐波调谐技术,实现了超宽带太赫兹信号生成。该技术有效解决了硅基太赫兹生成中带宽与输出功率的折中问题。
▸提出基于槽线的模式去耦谐波调谐技术,通过优化谐波阻抗实现宽频带和高输出功率。
▸在SiGe BiCMOS工艺上实现了200-350GHz的超宽带倍频器,覆盖了太赫兹频段的关键应用频段。
ISSCC 2023Session 24mm-Wave65nm CMOS
本文提出了一种在65nm CMOS工艺中实现的0.64-0.69THz波束可调相干源,解决了硅基工艺在太赫兹频段信号产生功率低的问题。通过耦合振荡器-辐射器阵列架构,实现了9.1dBm辐射功率和30.8dBm无透镜EIRP,展示了中太赫兹频段的高效信号生成能力。
▸采用耦合振荡器-辐射器阵列架构,在超过晶体管fmax的频段实现相干太赫兹信号产生与辐射。
▸实现了波束可调功能,无需透镜即可获得30.8dBm的等效全向辐射功率(EIRP),显著提升系统集成度。
ISSCC 2022Session 9mm-Wave90nm SiGe BiCMOS
本文提出了一种基于PIN二极管的2×3互耦太赫兹辐射阵列,在425GHz实现了18.1dBm的等效全向辐射功率(EIRP),具有高功率效率,解决了硅基太赫兹生成效率低的问题。
▸采用PIN二极管作为辐射单元,利用其强非线性实现高效谐波生成。
▸提出互耦阵列结构,通过单元间耦合增强辐射功率和效率。
ISSCC 2022Session 9mm-Wave
本文提出一种基于可扩展网格拓扑的多核基频振荡器,工作频率范围为53.6-60.2GHz,实现了-136.0dBc/Hz@10MHz偏移的优异相位噪声性能,解决了毫米波高速通信中本地振荡器相位噪声要求严苛的问题,避免了使用次谐波振荡器和倍频器带来的面积和功耗开销。
▸提出可扩展的网格拓扑结构,实现多核基频振荡器的协同工作,有效降低相位噪声。
▸采用多核振荡器架构,利用相位耦合改善噪声性能,同时保持宽调谐范围。
ISSCC 2022Session 9mm-Wave
本文提出了一种在22nm FinFET工艺中实现的双核三模VCO,覆盖7.1-16.8GHz频率范围,面积仅0.049mm2,并达到200dB的FoMA。该设计解决了多标准通信设备对宽频率调谐范围和高品质因数的需求。
▸采用双核三模谐振模式切换技术,在不降低品质因数的前提下扩展了频率调谐范围。
▸通过同相耦合多个VCO核改善了相位噪声,同时实现了0.049mm2的小面积。
ISSCC 2022Session 9mm-WaveBiCMOS (具体节点未明确,但基于BiCMOS工艺)
该论文提出了一种基于串联谐振的BiCMOS压控振荡器(VCO),通过优化电感与电容的串联谐振网络,在10GHz载波频率下实现了-138dBc/Hz@1MHz偏移的相位噪声和-190dBc/Hz的优值(FoM),解决了5G及未来无线通信中对极低相位噪声的需求。
▸采用串联谐振拓扑结构,在保持高Q值的同时降低了电感值,从而在低供电电压下实现更低的相位噪声。
▸通过BiCMOS工艺中的异质结双极晶体管(HBT)与CMOS器件的协同设计,优化了有源器件的噪声性能和谐振网络的品质因数。
ISSCC 2022Session 27mm-Wave14nm CMOS FinFET
该论文提出了一种采用单路径数字中频架构的接收机,利用单个整数锁相环实现了5分量载波聚合(Inter/Intra 5-CA),解决了多载波接收机需要多个本振或复杂架构导致的功耗和面积问题。
▸提出单路径数字中频架构,支持5个分量载波的聚合接收,避免了传统多路径方案的高复杂度。
▸采用单个整数LO-PLL取代多个PLL或分数PLL,降低了功耗和设计难度。
ISSCC 2022Session 27mm-Wave
本文提出了一种混合耦合器优先的5GHz噪声消除双模接收机,通过结合电流模式和混频器优先架构的优势,解决了sub-6GHz应用中带内线性度与噪声系数之间的折衷问题。该接收机在电流模式下实现了+10dBm的带内IIP3和1.7dB的噪声系数。
▸提出混合耦合器优先架构,融合电流模式与混频器优先的优点,实现高线性度与低噪声。
▸采用噪声消除技术,在双模接收机中同时优化带内IIP3和噪声系数。
ISSCC 2022Session 27mm-Wave
该论文提出了一款24-30GHz、256单元双极化5G相控阵,支持超过30,000个波束的快速波束切换,解决了5G毫米波基站覆盖距离和波束管理挑战。
▸实现了256单元双极化相控阵,支持24.25-29.5GHz的5G NR频段。
▸支持超过30,000个波束的快速波束切换,提升了波束管理效率。
ISSCC 2022Session 27mm-WaveCMOS
该论文提出了一种利用谐波选择技术的24至71GHz CMOS相控阵接收机,解决了多频段5G FR2接收中LO频率覆盖范围大、功耗高的问题。通过谐波选择技术,实现了宽频带覆盖和低功耗,同时保持了高镜像抑制能力。
▸采用谐波选择技术,通过利用谐波混频实现宽频带覆盖,降低了所需LO频率范围,从而显著降低功耗。
▸设计了基于Hartley架构的接收机,实现了超过30dB的镜像抑制,有效抑制了带间干扰。
ISSCC 2021Session 23mm-Wave28nm CMOS
该论文提出了一种工作在605GHz的谐波注入锁定接收机,采用28nm CMOS工艺实现,功耗仅0.84mW。通过谐波注入锁定技术解决了太赫兹频段CMOS接收机灵敏度低的难题,实现了2.3pW/√Hz的噪声等效功率(NEP)。
▸采用谐波注入锁定架构,在605GHz频段实现低功耗高灵敏度太赫兹信号检测
▸通过优化注入锁定机制和电路设计,在28nm CMOS中实现0.84mW极低功耗与2.3pW/√Hz的NEP性能
ISSCC 2021Session 23mm-Wave
该论文提出了一种集成透镜的可重构辐射源,工作在436-467GHz太赫兹频段,能够实现连续的二维波束扫描和多波束操作,旨在解决传统太赫兹成像系统中高方向性、快速扫描与低功耗之间的矛盾。
▸在太赫兹频段首次实现了集透镜的可重构辐射源,支持连续二维波束控制,提高了方向性和扫描速度。
▸通过可重构设计,支持多波束操作,适用于高分辨率成像和传感应用。
ISSCC 2021Session 22mm-Wave55nm BiCMOS
提出一种基于自差式架构的250GHz FMCW雷达,采用55nm BiCMOS工艺实现,以单一天线替代传统收发机需要的独立发射和接收天线,从而显著缩小芯片面积。该雷达实现了微米级的距离分辨率,解决了现有太赫兹雷达分辨率不足(>1.5mm)的问题,适用于小缺陷检测和表面筛查等工业应用。
▸采用自差式(Autodyne)架构,将发射和接收功能合并,无需独立TX/RX天线,大幅减小芯片尺寸。
▸工作在250GHz太赫兹频段,利用大可用带宽实现微米级距离分辨率,优于此前1.5mm的最佳纪录。
ISSCC 2021Session 22mm-Wave40nm CMOS
本文提出一个0.42THz相干收发系统,采用40nm CMOS工艺,实现了10dBm EIRP和27dB NF,用于相位对比成像,解决了硅基集成THz相位检测的难题。
▸首次在硅基CMOS中实现太赫兹频段的相干收发系统,支持相位检测。
▸采用40nm CMOS工艺,在0.42THz实现10dBm EIRP和27dB NF,适用于高分辨率相位对比成像。
ISSCC 2021Session 22mm-Wave65nm CMOS
本文提出了一种工作在300GHz频段的相控阵收发机,采用双向outphasing和Hartley架构,在65nm CMOS工艺中实现。通过TX和RX模式下不同的LO相位生成方案,解决了太赫兹频段相控阵的波束控制问题。
▸提出双向outphasing和Hartley架构,实现300GHz频段相控阵收发机的TX和RX模式切换。
▸采用45°、90°、45°三级移相器,分别用于波束方向控制和混频器所需的LO相位差,支持outphasing TX和Hartley RX。
ISSCC 2021Session 22mm-Wave
论文提出了一种名为“太赫兹棱镜”(THz Prism)的技术,利用频谱到空间的映射方法,在360-400GHz宽带范围内实现一次性同时定位多个节点的角度。该方法解决了太赫兹通信中快速波束对齐和方向发现的难题,无需扫描即可完成多目标角度估计。
▸提出频谱到空间映射技术,将宽带太赫兹信号的频谱信息直接映射到空间角度,实现单次快照多节点定位。
▸工作在360-400GHz宽带,利用宽带特性实现高分辨率角度估计,无需传统扫描机制。
ISSCC 2021Session 2mm-Wave
该论文介绍了一款名为SOLI的微型60GHz雷达设备,用于实现新型人机界面。它解决了物联网中传感器使机器理解人类运动的问题,提供了一种紧凑、低功耗的解决方案。
▸提出了一种基于60GHz雷达的微型化人机交互设备,实现了手势和运动感知。
▸通过集成天线和信号处理单元,在极小体积内实现了高精度传感。
ISSCC 2021Session 2mm-Wave
本文提出了一种用于76-81GHz和57-?频段的高性能小尺寸毫米波CMOS雷达芯片,解决了汽车和工业感知中的高集成度与低成本需求。通过先进的CMOS工艺和电路设计,实现了紧凑的封装和优异的射频性能。
▸采用先进CMOS工艺将毫米波雷达收发机、信号处理等模块高度集成,大幅缩小芯片面积。
▸针对76-81GHz和57-?双频段优化设计,兼顾汽车远距离和短距离感知需求。
ISSCC 2021Session 2mm-Wave
本文介绍了ADI的毫米波5G无线电产品线,涵盖从基带到射频的完整方案。解决了毫米波5G系统中成本、散热和阵列校准等关键挑战。
▸提供了完整的毫米波5G无线电产品线,集成度高,降低系统成本和复杂度。
▸针对大规模天线阵列的校准技术,提高了相控阵性能。
ISSCC 2021Session 14mm-Wave
本文提出了一款完全集成的62-69GHz无晶体收发器,采用传输线参考的锁频环(FLL)实现12通道调谐,去除了外部晶体参考,适用于小型化无线传感器网络。
▸使用传输线作为频率参考的FLL,实现晶体-less操作,减小了系统体积。
▸12通道调谐覆盖62-69GHz,支持多信道通信。
ISSCC 2021Session 14mm-Wave
该论文提出了一种自适应模拟温度修复的低功耗17.7-19.2GHz接收前端,通过温度补偿技术实现了极小的增益变化(±0.005dB/°C)、噪声系数变化(<1.6dB)和IP1dB变化(<2.2dB),解决了相控阵系统中单元性能不均匀的问题。
▸提出自适应模拟温度补偿架构,无需数字校准即可在全温度范围内稳定接收前端性能。
▸在毫米波频段实现低功耗设计,同时保持极低的增益和噪声系数变化。
ISSCC 2021Session 14mm-Wave
本文提出了一款76-81GHz 2×8 FMCW MIMO雷达收发机,采用多馈天线封装阵列实现快速啁啾生成,解决了毫米波雷达在高级驾驶辅助系统中的高精度探测需求。
▸采用2×8 MIMO架构和快速啁啾生成技术,提升雷达角度分辨率和检测速度
▸集成多馈天线封装阵列,减小系统尺寸并提高天线效率
ISSCC 2021Session 14mm-Wave
本文提出了一种1V W波段双向收发前端,集成了T/R开关和衰减器,实现了小于1dB的开关损耗、小于1°/dB的相位/增益分辨率以及12.3%的效率,解决了W波段收发机因器件增益低和损耗大而难以集成开关和衰减器的问题。
▸首次在W波段实现了低损耗(<1dB)的T/R开关集成,避免了传统分立方案的系统性能下降和成本增加。
▸实现了高分辨率(<1°/dB)的相位和增益控制,支持双向工作模式,适用于高分辨率成像雷达和高速通信。
ISSCC 2021Session 14mm-Wave
提出一种24-30GHz双正交直接上变频发射机,采用串联Doherty平衡功率放大器架构,解决了相控阵天线互耦导致的负载变化问题,同时满足5G高峰均比信号的效率要求。
▸创新点1:双正交直接上变频架构,实现宽带正交调制并降低镜像抑制对失配的敏感度
▸创新点2:串联Doherty平衡PA,在互耦导致的宽范围负载变化下仍能保持高效率和线性度
ISSCC 2021Session 14mm-Wave
该论文提出了一种26GHz全双工循环器接收机,用于毫米波中继器,通过自干扰消除技术实现53dB/400MHz(40dB/800MHz)的隔离度,解决了毫米波5G NR中继器/中继节点的全双工通信问题,提升了频谱效率和覆盖范围。
▸提出了一种基于循环器的全双工接收机架构,在毫米波频段实现共享天线接口的收发隔离。
▸实现了宽带自干扰消除,在400MHz带宽内达到53dB消除深度,在800MHz带宽内达到40dB消除深度。
ISSCC 2021Session 14mm-Wave65nm CMOS
该论文提出了一种早期融合互补的雷达-激光雷达收发机(TRX),采用65nm CMOS工艺,支持变速(gear-shifting)亚厘米级分辨率,用于智能感知。通过将X波段雷达与激光雷达互补集成,解决了多模态传感中远距离穿透性与高精度空间分辨率兼顾的问题。
▸首次在单芯片上实现雷达与激光雷达的早期融合收发机架构,利用互补信号特性提升环境感知的全面性与鲁棒性。
▸提出变速(gear-shifting)分辨率调节机制,可根据应用需求动态切换亚厘米级距离分辨率,优化功耗与性能折中。
ISSCC 2021Session 14mm-Wave28nm CMOS
A 71-to-86GHz Packaged 16-Element by 16-Beam Multi-User Beamforming Integrated Receiver in 28nm CMOS
该论文提出了一款工作在71-86GHz的封装式16单元×16波束多用户波束赋形集成接收机,采用28nm CMOS工艺。它解决了大规模MIMO系统中全连接架构带来的硬件复杂度问题,实现了多用户空间复用和信道带宽重用。
▸提出了一种16单元×16波束的全连接波束赋形架构,支持多用户同时通信。
▸在28nm CMOS工艺中实现了71-86GHz的毫米波接收机,并完成了封装集成。
ISSCC 2019Session 9mm-Wave
本文提出了一款28GHz波束赋形前端IC,通过嵌入式天线开关和双矢量技术实现了20.3%的发射效率和1.5°的相位误差,解决了毫米波相控阵系统中发射效率与相位精度之间的权衡问题。
▸采用嵌入式天线开关设计,在TX和RX之间实现25dB隔离,同时将NF增加控制在1dB以内,OP1dB下降仅0.42-1.15dB。
▸提出双矢量架构,在28GHz下实现1.5°的相位误差和20.3%的发射效率,兼顾了高精度波束赋形与低功耗。
ISSCC 2019Session 9mm-Wave22nm FinFET CMOS
该论文提出一种可扩展的64单元相控阵收发模块,工作在71-76GHz频段,采用22nm FinFET CMOS工艺集成的2×2直接转换IC,用于5G毫米波通信,解决高频段天线孔径和链路预算问题。
▸采用22nm FinFET CMOS工艺实现了2×2直接转换IC,并扩展至64单元相控阵架构。
▸工作在71-76GHz毫米波频段,针对5G通信的高数据速率需求进行优化。
ISSCC 2019Session 9mm-Wave
该论文提出了一种60GHz数字发射机,采用12b/Symbol偏振MIMO技术,实现了42.2Gb/s的数据率和4.3pJ/b的能效,解决了传统线性发射机在OFDM和高阶单载波调制下PA回退导致的效率低下问题。
▸提出基于12b/Symbol偏振MIMO的数字发射架构,在不牺牲线性度的前提下提升数据率。
▸采用全数字方式实现60GHz发射,显著改善功率效率至4.3pJ/b。
ISSCC 2019Session 9mm-Wave
该论文实现了一颗80Gb/s、300GHz频段的单芯片CMOS收发器,满足IEEE 802.15.3d标准,支持多信道高速无线通信。
▸首次在300GHz频段实现单芯片CMOS收发器,数据速率达到80Gb/s
▸支持IEEE 802.15.3d标准的多信道操作,兼容2.16GHz信道化方案
ISSCC 2019Session 9mm-Wave28nm CMOS
该论文提出了一款采用28nm CMOS工艺的145GHz FMCW雷达收发器,通过片上天线和13GHz射频带宽实现了11mm的距离分辨率,并利用外部16.1GHz线性调频信号经两级三倍频器上变频至145GHz,解决了高频雷达系统的高分辨率测距和MIMO角分辨率问题。
▸采用28nm bulk CMOS工艺集成片上天线,实现145GHz FMCW雷达收发器,无需外部天线。
▸通过外部16.1GHz线性调频信号经两级三倍频器上变频至145GHz,简化了毫米波信号路由,支持MIMO操作。
ISSCC 2019Session 9mm-Wave
该论文提出了一种680µW超宽带(UWB)突发啁啾雷达收发机,用于远程生命体征和占用检测,最远距离可达15米。通过低功耗设计和突发啁啾技术,解决了雷达在智能家居/建筑应用中高精度测距和低功耗的矛盾。
▸首次将突发啁啾(Burst-Chirp)技术应用于UWB雷达收发机,在极低功耗下实现远距离(15m)生命体征感测。
▸整体功耗仅680µW,远低于同类UWB雷达系统,适合电池供电的物联网设备。
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JSSC 期刊论文
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JSSC 2025
第12期
D波段120GHz 4×4可重构反射中继阵列,支持非视距通信。
JSSC 2024
第5期
采用电感突变技术的毫米波收发前端,实现多频段相控阵收发器的频带切换。
JSSC 2024
第5期
提出一种用于D波段的低损耗无源移相器,实现无需校准的精确相位控制。
JSSC 2024
第5期
28nm CMOS工艺下的超宽带低噪声准循环器设计
JSSC 2023
第2期
提出一种毫米波信号生成与相位自对准技术,用于可扩展相控阵系统。
JSSC 2023
第6期
提出一种宽带毫米波电流电压传感器,支持单端接口,抗VSWR干扰,用于高性能射频前端。
JSSC 2023
第9期
90nm SiGe BiCMOS工艺下实现的0.4-4 THz p-i-n二极管倍频器,具有高谐波辐射能力。
JSSC 2023
第9期
一种高精度毫米波多普勒雷达,用于位移和振动传感,消除检测零点。
JSSC 2023
第11期
基于深度学习的毫米波无源器件和功率放大器逆向设计方法
JSSC 2022
第1期
提出一种高谐波抑制的多比率毫米波频率倍增器设计
JSSC 2022
第2期
提出一种新型2D可扩展辐射器阵列,通过优化设计和集成方法,在硅基THz源中实现了最高EIRP和效率。
JSSC 2022
第5期
提出基于双调谐变压器的新型Class-E输出网络,实现毫米波雷达传感器的高效功率放大器设计。
JSSC 2022
第5期
采用八路低损耗功率合成的D波段高效功率放大器,在CMOS工艺中实现高饱和输出功率。
JSSC 2022
第5期
基于可调边界条件的高效太赫兹波束可调集成辐射器
JSSC 2022
第9期
提出三种无调谐毫米波注入锁定频率分频器,采用八阶变压器谐振器实现超宽锁定范围。
JSSC 2022
第10期
提出一种多层太赫兹阵列架构,实现稳健频率合成和波束成形
JSSC 2022
第10期
提出一种新型2D可扩展耦合谐波振荡器阵列,实现694GHz高频辐射
JSSC 2021
第2期
一种基于65nm CMOS工艺的无外部组件、超小型高安全性THz识别标签,采用260GHz反向散射通信和椭圆曲线加密技术。
JSSC 2021
第3期
一款用于早期乳腺癌检测的10MHz宽频带电阻抗断层成像IC,具有高精度和小尺寸特点。
JSSC 2021
第10期
该论文讨论了硅基1 THz高功率辐射的全可扩展阵列结构,并修正了先前文章中的数学错误。
JSSC 2021
第11期
提出双Gmax核心设计,实现亚太赫兹高增益放大器,增益提升显著。
JSSC 2020
第9期
本文提出了一种438–479GHz全集成25元件辐射器阵列,采用可扩展耦合结构,优化透镜提升辐射性能。
JSSC 2019
第2期
0.53-THz次谐波注入锁定相控阵,采用ILO链补偿相位误差,实现60°波束扫描。
JSSC 2019
第8期
提出基于SiGe-BiCMOS的高效E波段功率放大器,采用共基极输出级设计,显著提升输出功率和效率。
JSSC 2019
第9期
本文提出了一种0.34-THz宽带广角二维转向相控阵,采用新型毫米波/太赫兹频谱相控阵实现方法。
JSSC 2018
第5期
硅基1 THz高功率辐射的全可扩展阵列设计
JSSC 2018
第8期
一篇关于毫米波双向图像选择架构的高分数带宽研究
JSSC 2018
第8期
毫米波高效率单端与差分基频振荡器设计
JSSC 2018
第12期
一篇关于毫米波CMOS Doherty辐射器的线性高效率研究
JSSC 2017
第2期
基于非线性谐波理论的SiGe功率辐射器设计