ISSCC 2026Session 1Plenary
该文论述了定制芯片在实现产品突破性性能与能效中的关键作用，提出全栈优化与设计模块化是应对SoC扩展挑战的有效方法。同时探讨了人工智能等新兴应用对芯片设计与人才培养的深刻影响。
▸提出全栈优化方法，将定制芯片与系统设计紧密结合以实现产品创新
▸强调设计模块化策略以管理复杂SoC的扩展挑战
ISSCC 2026Session 1Plenary
该论文探讨了AI超级周期对计算性能的需求增长，指出传统EDA方法已无法满足超过2000亿晶体管和小芯片架构的设计挑战，提出通过“设计支持AI”和“AI辅助设计”的双向策略，并引入多智能体编排的agentic AI方法来应对复杂硅与系统设计。
▸提出agentic AI多智能体编排方法，用于自动化和优化复杂硅与系统设计任务。
▸强调“Design for AI”和“AI for Design”双向协同，即一方面设计适应AI计算需求的芯片架构，另一方面利用AI改进EDA设计流程。
ISSCC 2026Session 1Plenary
该论文介绍了量子计算的发展现状和未来方向，强调需要构建全新的计算堆栈，包括量子比特、处理器、控制电子、编译器和错误处理等。目标是实现大规模容错量子计算，并整合量子与经典资源。
▸提出了构建完整量子计算堆栈的路线图，涵盖硬件、软件和架构。
▸强调了从量子比特到控制电子和编译器的全栈协同设计方法。
ISSCC 2026Session 1Plenary
本文探讨了AI对半导体行业的重塑作用，重点分析了先进封装、电源管理、热管理、高带宽内存、互连和无线通信等关键技术方向，旨在推动可扩展且高能效的架构创新。
▸提出从单一性能转向可扩展、高能效架构和跨层系统创新的范式转变
▸强调硅、设计、异构硬件集成和软件之间的紧密合作以实现突破
ISSCC 2025Session 1Plenary
本文探讨了半导体在软件定义汽车（SDV）转型中的核心作用。通过分析智能化、互联化、电动化和可持续性等趋势，指出了汽车行业面临的挑战和机遇，并提出了半导体技术如何赋能新一代汽车。
▸提出软件定义汽车时代半导体器件不仅是硬件，更是系统级创新的关键使能者。
▸强调通过功率半导体、传感器和微控制器等技术的进步，解决汽车电子电气架构变革中的能效、安全和性能问题。
ISSCC 2025Session 1Plenary
该论文探讨了AI时代内存行业面临的“内存墙”挑战，并介绍了内存公司为满足未来AI行业对功耗、性能和容量需求而准备的各种解决方案和技术。
▸提出了针对AI时代内存墙问题的系统性解决方案，包括多种产品和技术。
▸从系统层面逐步应用内存创新，以提升AI算法的性能和效率。
ISSCC 2025Session 1Plenary
该论文探讨了如何将物理智能集成到机器人系统中，从芯片设计到高级认知，旨在解决AI系统的高能耗问题，并实现更高效、自主的机器人。
▸提出了从芯片到思想的物理智能架构，强调硬件与算法的协同优化。
▸展示了在机器人系统中实现高效AI的路径，包括能源管理和实时处理。
ISSCC 2025Session 1Plenary
本文是Intel高级副总裁在ISSCC 2025上的全体演讲，阐述了AI时代系统级创新的技术矩阵。文章指出AI的快速发展需要从低功耗边缘设备到云计算的全面进步，并介绍了在硅、封装、架构和软件四个层面的协同创新，以推动从芯片到系统的整体性能提升。
▸提出系统级技术矩阵概念，涵盖硅、封装、架构和软件四个维度，实现从芯片到系统的全面优化。
▸强调AI驱动的创新需要跨层次协同，包括低功耗边缘AI、云计算及通信网络的无缝集成。
ISSCC 2024Session 1Plenary
该论文是一篇关于未来十年半导体创新与创业的综述，分析了半导体产业现状、创业在驱动创新中的作用以及未来发展，强调了创新与创业之间的良性循环。
▸提出创新与创业的良性循环模型，强调半导体技术进步催生新商业机会，进而驱动进一步创新
▸展望未来十年半导体技术发展方向，并探讨创业生态的关键作用
ISSCC 2024Session 1Plenary
Generative AI has captured the imagination of users across multiple industries, and we’ve only begun to tap the potential of this amazing technology. GenAI applications can synthesize text, computer c
ISSCC 2024Session 1Plenary
本文回顾了摩尔定律的发展历程，指出其缩放速度放缓，但晶体管数量和成本/功能仍通过3D集成进步。作者提出应重新考虑模拟与数字信号处理的设计方式，强调在高信噪比下数字处理更节能。
▸指出摩尔定律在处理器时钟速度和RF晶体管速度缩放上停滞，数字门功耗效率可能面临瓶颈。
▸强调高信噪比应用中数字信号处理比模拟更高效，建议重新设计信号处理架构。
ISSCC 2024Session 1Plenary
本文综述了半导体行业的最新进展，强调了持续先进技术缩放、设计-技术协同优化（DTCO）以及系统级集成对提升系统性能的关键作用，指出半导体技术将推动人工智能等领域的创新。
▸系统性地阐述了DTCO在先进工艺节点中的重要性，通过协同优化设计和工艺以延续摩尔定律。
▸提出通过异构集成等系统级集成方法，突破单一芯片性能瓶颈，实现系统性能的显著提升。
ISSCC 2023Session 1Plenary
该论文指出5G推动各行各业处理需求指数级增长，移动通信数据速率和容量提升了超过六个数量级。文章强调移动基础设施不仅是通信手段，更是持续演进的平台，并与半导体计算技术协同发展。
▸提出5G作为计算平台的新视角，将移动基础设施视为持续演进的通用计算平台
▸分析移动通信与半导体技术协同发展的趋势，指出数据速率和容量提升超过六个数量级
ISSCC 2023Session 1Plenary
本文介绍了欧洲芯片法案对泛欧全栈创新合作伙伴关系的推动，分析了半导体对生活和社会的重要影响以及供应链和地缘政治带来的挑战，并探讨了欧洲在半导体价值链中的重新定位策略。
▸提出通过欧洲芯片法案推动全栈创新合作，覆盖从材料、设备到系统集成等上下游环节。
▸强调建立跨领域、跨国界的合作伙伴关系，以增强欧洲半导体产业的自主性和竞争力。
ISSCC 2023Session 1Plenary
这篇论文回顾了过去50年模拟设备被数字设备取代的历史，探讨了混合信号集成电路在其中的关键作用，并展望了未来的发展方向。
▸系统性地总结了混合信号集成电路在数字化进程中的历史贡献与发展脉络
▸提出了混合信号集成电路在未来技术演进中的潜在方向
ISSCC 2023Session 1Plenary
本文展望了未来十年计算效率的创新方向，讨论了高性能计算面临的挑战，并提出了通过架构创新、先进封装和软件协同设计来持续提升计算性能的路径。
▸提出通过异构计算和专用加速器来突破通用处理器的能效瓶颈
▸强调先进封装技术（如Chiplet、3D堆叠）在提升计算密度和带宽中的作用
ISSCC 2020Session 1Plenary
本文展望了计算技术的未来，提出比特（经典计算）、神经元（人工智能）和量子比特（量子计算）三种范式融合的趋势。文章回顾了基于比特和摩尔定律的数字化进程，以及近期AI系统在窄分类任务中实现的超人精度，并探讨了从狭义AI向更通用智能的演进。
▸提出'比特+神经元+量子比特'三种计算范式融合的未来计算架构愿景
▸强调AI从狭义窄任务向通用智能迈进，并结合量子计算突破经典限制
ISSCC 2020Session 1Plenary
该论文探讨了在数据量爆炸式增长背景下，半导体行业面临的缩放挑战。作者提出需要重新思考传统摩尔定律，强调技术多样化和系统与技术的协同创新。
▸提出技术多样化策略，融合不同技术路径以应对缩放压力
▸重新定义缩放概念，强调系统层面与技术创新相结合
ISSCC 2020Session 1Plenary
本文是联发科高管在ISSCC 2020上的主题演讲，展望了AIoT的发展前景，分析了其三大支柱技术，并预测了到2030年的市场规模和设备数量。
▸提出了AIoT的三大技术支柱
▸预测了AIoT将带来16万亿美元的经济影响
ISSCC 2019Session 1Plenary
该论文指出5G时代是通信技术的转折点，旨在解决现有网络无法处理物联网带来的海量数据和高延迟问题。通过5G网络实现更快、更低延迟的数据服务和云应用。
▸提出5G作为网络转折点，支持数据密集型服务和复杂云应用。
▸强调5G技术将应对物联网产生的海量数据挑战。
ISSCC 2019Session 1Plenary
本文综述了光子集成电路（PIC）从电信向数据中心及其他领域扩展的趋势，强调了通用光子集成平台的重要性，通过分离设计与技术来降低应用门槛。
▸提出通用光子集成平台的概念，将设计从特定工艺中解耦，促进多领域应用。
▸分析了PIC在短距离数据中心和高带宽通信中的主导地位，并预测其向其他领域的扩展。
ISSCC 2019Session 1Plenary
本文综述了从深度神经网络加速器到类脑人工智能SoC的发展路径，旨在解决云、边缘、移动三大应用场景下AI技术的高效处理需求。文章分析了当前AI硬件面临的挑战，并展望了未来智能芯片的演进方向。
▸提出从专用DNN加速器向类脑AI SoC的演进路线，覆盖云、边缘、移动三个层次
▸系统性地总结了AI技术在信息硬件、软件和网络中的广泛应用，并指出专用加速器在服务器端的关键作用
ISSCC 2018Session 1Plenary
该论文回顾了计算机架构50年的发展历程，从早期大型机到现代领域特定处理器（如TPU）和开源RISC-V指令集，分析了统一指令集架构的重要性。
▸系统回顾了50年计算机架构演变，强调了指令集架构统一的关键作用。
▸指出了领域特定架构（如TPU）对未来计算性能提升的重要意义。
ISSCC 2018Session 1Plenary
本文回顾了汽车行业采用半导体技术的历史，并展望了未来由半导体技术驱动的移动出行社会，重点讨论了电气化、自动驾驶和网联汽车的发展趋势。
▸系统性地总结了汽车半导体从1960年代至今的发展历程与关键转折点。
▸提出了半导体技术在未来移动出行社会中的核心作用与增长预期。
ISSCC 2018Session 1Plenary
本文提出一种受大脑启发的低功耗架构研究方法，通过同时优化工艺、电路、系统架构和学习算法，以满足物联网边缘设备的嵌入式系统需求。论文综述了从器件到算法的跨层次协同设计思路，旨在实现类脑芯片。
▸提出一种整体优化的研究框架，将工艺开发、电路设计、系统架构和学习算法联合优化，而非单独优化各层次。
▸借鉴人脑的低功耗计算机制，为物联网边缘设备设计新型低功耗架构，突破传统冯·诺依曼瓶颈。
ISSCC 2018Session 1Plenary
本文回顾了半导体行业60年来的三大技术范式转变（大型机、个人计算、物联网），分析了用户与设备比率反转的趋势，并展望了未来半导体创新的方向。
▸从历史视角总结半导体行业的三次重大范式转变，揭示用户与设备关系的变化。
▸提出半导体创新并未结束，而是进入新阶段，强调物联网和智能边缘的机遇。
ISSCC 2017Session 1Plenary
本文是一篇特邀报告，概述了量子计算的基本原理及其对电路与系统设计带来的新挑战。重点讨论了量子比特的脆弱性以及如何通过电路设计来应对环境噪声和退相干问题。
▸从电路设计角度系统性地提出量子计算面临的核心挑战，包括量子比特的操控、读取和纠错。
▸强调量子比特的指数级计算潜力与物理实现的极低容错率之间的矛盾，为电路设计指明新方向。
ISSCC 2017Session 1Plenary
该论文介绍了高通量DNA测序技术的发展历程，从Sanger测序到454生命科学的大规模并行测序，推动了基因组学在研究和医学中的应用。
▸回顾了DNA测序技术从低通量到高通量的演进，强调了大规模并行测序的突破性贡献。
▸展望了基因组个性化医学的未来，即基于个体基因组信息的精准医疗。
ISSCC 2017Session 1Plenary
这篇论文探讨了CMOS缩放技术接近终点对集成电路行业的影响，分析了技术极限带来的挑战以及未来可能的发展方向。
▸提出对CMOS缩放结束后的电路与系统设计的新思考框架
▸强调指数级增长在电路与系统中的动态变化及其根本原因
ISSCC 2017Session 1Plenary
本文以TSMC高层视角，总结了从PC到移动计算再到普适计算的行业变化，提出了面向未来智能芯片的智能设计范式，以应对移动、VR/AR等新兴应用对能效和集成度的挑战。
▸提出从单一设备到多设备互联、人机到机机互联的设计范式转变
▸强调面向移动计算和普适计算的新型应用（如VR/AR）对芯片设计的要求
ISSCC 2016Session 1Plenary
该论文展望了联网汽车的发展趋势，指出90%的汽车创新来自电子领域，汽车正从交通工具转变为移动个人信息中心。同时强调了安全连接是未来自动驾驶和ADAS系统的关键挑战。
▸分析了汽车电子化和联网化的市场增长趋势，指出半导体价值将持续提升。
▸提出汽车将成为移动信息中心，需无缝整合移动设备和可穿戴设备。
ISSCC 2016Session 1Plenary
本文回顾了从1G到4G的移动通信发展历程，并展望了5G技术在2020年及未来的演进方向，旨在解决未来移动通信对更高数据速率、更低延迟和更大连接数的需求。
▸提出了5G技术将超越传统移动宽带，扩展到物联网和关键通信等新领域。
▸强调了5G网络架构的灵活性和虚拟化，以支持多样化的服务需求。
ISSCC 2016Session 1Plenary
本文提出物联网（IoE）的三大支柱：智能日常物体、信息中心网络和自动化实时洞察，并探讨它们如何协同工作以颠覆行业。文章预测IoE的全球经济价值达1.7万亿美元，呼吁企业和政府积极应对变革。
▸系统性提出物联网三大支柱的协同框架，强调智能物体、网络架构和实时分析的整合
▸从宏观视角分析IoE对行业和经济的颠覆性影响，提供转型思路
ISSCC 2016Session 1Plenary
这篇论文（演讲）回顾了摩尔定律对半导体行业50年的影响，讨论了当前缩放面临的挑战，并展望了未来继续推进摩尔定律的路径。
▸提出摩尔定律持续发展的路径，强调通过继续缩放和新技术克服挑战。
▸分析摩尔定律的社会影响，指出其推动了计算能力、能效提升和尺寸缩小。
ISSCC 2015Session 1Plenary
本文回顾了从5微米到5纳米工艺的模拟CMOS技术发展历程，重点讨论了物联网和智能手机等低功耗应用对模拟电路设计的挑战与演进。
▸系统梳理了模拟CMOS技术从5微米到5纳米的关键技术节点和设计方法演变
▸强调了低功耗设计在物联网和移动设备中的核心地位，并分析了工艺缩放对模拟性能的影响
ISSCC 2015Session 1Plenary
这篇ISSCC 2015的杰出演讲回顾了IC设计在实现低成本、高性能计算与无线通信设备方面的巨大成就，并展望了未来IC设计创新的方向，强调了集成与系统级设计的重要性。
▸提出通过系统级集成和优化，继续降低芯片成本并提升性能的发展路径
▸强调跨学科创新（如软件、硬件、封装）对IC设计未来突破的关键作用
ISSCC 2015Session 1Plenary
本文探讨了硅技术在数据驱动世界中的核心作用，并指出随着工艺节点逼近亚10nm，传统缩放面临挑战。论文提出了可能的解决方案和未来发展方向，以延续硅技术的性能提升。
▸提出了超越传统摩尔定律的硅技术演进路径，包括新架构和材料。
▸讨论了3D集成、EUV光刻等关键技术如何应对缩放瓶颈。
ISSCC 2014Session 1Plenary
本文探讨了网络技术演进如何推动新一代网络体验，包括移动上下文感知和沉浸式大屏交互。重点介绍了软件定义网络（SDN）和物联网（IoT）带来的网络架构重大转型，以及消费化趋势如何降低门槛并提升用户期望。
▸提出网络架构将经历过去二十年最大的转型，即向软件定义网络（SDN）和物联网（IoT）演进。
▸强调消费化趋势使高端网络体验变得经济实惠且广泛可用，从而大幅提升用户期望。
ISSCC 2014Session 1Plenary
本文介绍了定制CMOS芯片在大型强子对撞机（LHC）实验中的关键作用，这些芯片用于模拟信号处理和数字信息提取，从而助力希格斯粒子的发现。同时展望了芯片技术在未来更小尺度（attoworld）探索中的应用前景。
▸将定制CMOS芯片应用于高能物理实验的模拟信号处理与数字信息提取，实现了对粒子碰撞事件的精确测量。
▸通过芯片技术的进步，使得LHC实验能够达到发现希格斯粒子所需的灵敏度和数据处理能力。
ISSCC 2014Session 1Plenary
本文分析了无线通信中数据率每五年增长约十倍的趋势，探讨了智能设备外形因素和多学科技术进步等驱动因素。论文旨在解释数据率增长的原因，并展望未来发展方向。
▸识别了智能设备外形因素（如便携性）对数据率增长的贡献
▸强调了多学科技术（工艺、电路、显示、封装、热工程等）协同进步的重要性
ISSCC 2014Session 1Plenary
该论文分析了技术缩放带来的计算能源问题，指出功耗成为进一步发展的主要瓶颈，并探讨了通过架构创新和电压缩放等手段降低能耗的可能方向。
▸指出了计算能源问题的重要性，强调能源是未来计算发展的核心限制因素。
▸提出了通过架构创新和电压缩放等技术路径来应对能耗挑战。
ISSCC 2013Session 1Plenary
该论文回顾了光学光刻技术在集成电路制造中的发展历程，从投影扫描到193nm浸没式光刻机，并展望了下一代光刻技术，包括多重图案化等方法来继续缩小器件尺寸。
▸综述了光刻技术从低数值孔径到高数值孔径、从干燥到浸没的发展路径
▸提出通过多重图案化（如图案拆分、多次曝光或自组装）来突破分辨率极限以制造20nm半间距器件
ISSCC 2013Session 1Plenary
该论文探讨了在全球能源消耗和二氧化碳排放挑战下，如何通过电子公司的节能产品和解决方案实现可持续发展。它提出了从家庭到城市的“智能生活解决方案”，以应对资源有限和人口老龄化问题。
▸提出了从家庭到城市的整体智能生活解决方案框架
▸强调了电子公司在节能技术和产品开发中的关键作用
ISSCC 2013Session 1Plenary
本文探讨了异构计算架构如何应对当前计算领域功耗与性能的双重挑战，通过集成CPU与GPU等不同处理单元来提升能效和用户体验。
▸提出异构计算架构作为未来计算发展方向，通过融合不同处理单元实现功耗与性能的平衡。
▸强调APU（加速处理单元）概念，将CPU和GPU集成在同一芯片上，优化数据共享和任务分配。
ISSCC 2012Session 1Plenary
本文展望了未来十年硅和系统开发的可持续性，指出摩尔定律将继续推动晶体管集成度翻倍和功耗降低，从而为新型架构提供充足晶体管，实现始终在线、始终连接的个性化计算平台，覆盖从手持设备到服务器的全范围。
▸利用摩尔定律持续提升晶体管密度并降低功耗，为新型架构提供基础。
▸推动从客户端到服务器的统一平台架构，实现个性化、始终在线的用户体验。
ISSCC 2012Session 1Plenary
本文是ISSCC 2012的全体大会演讲，回顾了经济危机对绿色能源发展的推动作用，并展望了节能技术在各行业（能源、计算机、通信、消费电子、汽车、医疗等）的渗透趋势。
ISSCC 2012Session 1Plenary
本文探讨了半导体技术在应对全球能源挑战中的关键作用，分析了照明、电机、电源管理等领域的节能潜力，并展望了未来发展方向。
▸指出半导体技术是提高能源效率的关键驱动力，通过智能功率管理、LED照明等实现节能。
▸分析了不同应用领域（如电机控制、电源转换）的节能潜力，并提出了系统级优化方案。
ISSCC 2012Session 1Plenary
本文回顾了闪存技术在过去二十四年间通过19代技术缩放超越摩尔定律的发展历程，阐述了NAND闪存、系统闪存和多级单元（MLC）如何奠定250亿美元闪存产业的基础，并分析了闪存对消费电子和移动计算领域的颠覆性影响。
▸系统性地总结了闪存技术通过19代缩放实现成本降低和性能提升的演进路径
▸强调了NAND闪存、系统闪存和MLC技术作为产业关键支柱的贡献
ISSCC 2011Session 1Plenary
本文展望了未来十年实现10倍功耗降低的挑战与解决方案，强调系统级方法、位单元优化和低电压数字电路材料的重要性，并探讨了TSV、RF集成电感变压器以及协同设计CAD工具等关键方向。
▸提出了系统级协同设计方法，将封装、架构、电源和天线一体化优化以实现能量效率最大化。
▸指出了TSV在降低I/O功耗和片上互连长度中的关键作用，以及低电阻集成电感变压器对RF电路的挑战。
ISSCC 2011Session 1Plenary
本文作为ISSCC 2011的全体演讲，探讨了环保半导体技术在促进健康生活中的关键作用，提出了整合半导体工艺、架构、电路、设计方法和封装五大领域来设计更绿色、更高效的处理器的理念。
▸强调将生态友好理念贯穿于处理器设计的全部五个关键技术领域，以实现可持续的半导体发展。
▸面向健康生活应用，提出了低功耗、高集成度以及绿色制造的综合解决方案。
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